R

Figure 6-2. Heatsink Volumetric Envelope for the MCH

Ramp

Retainer

HeatsinkFin

HeatsinkBase

TIM

Die

FCBGA+Solder

Balls

Motherboard

60.6mm

48.0mm

26.79mm

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

TNB

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

45.79mm

 

 

 

 

 

81.0mm

 

67.0mm

 

 

 

 

 

 

HeatsinkFin

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

135 O

47.0mm

Reference Thermal Solution

33.50mm

2.50mm

1.90mm

60.92mm

Max 2.2mm

Component

Height

No component

this Area

HS_Vol_Envelope_MCH

Intel® 955X Express Chipset Thermal/Mechanical Design Guide

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