Table of Contents

Section 12. Mechanical Specifications

12.1 Contents . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .111

12.2 Introduction . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .111

12.328-Pin Plastic Dual In-Line Package

(Case 710-02) . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .112

12.428-Pin Small Outline Integrated Circuit Package

(Case 751F-04) . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .112

12.544-Pin Plastic Leaded Chip Carrier Package

(Case 777-02) . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .113

Section 13. Ordering Information

13.1 Contents . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .115

13.2 Introduction . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .115

13.3 MCU Ordering Forms . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .115

13.4 Application Program Media. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .116

13.5 ROM Program Verification . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .117

13.6 ROM Verification Units (RVUs). . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .118

13.7 MC Order Numbers . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .118

Appendix A. MC68HC05RC8

A.1 Contents . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .119

A.2 Introduction . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .119

A.3 Memory Map . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .119

General Release Specification

 

MC68HC05RC16 — Rev. 3.0

 

 

 

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