Xilinx ML310 manual DDR Memory, Board Hardware

Models: ML310

1 70
Download 70 pages 18.17 Kb
Page 21
Image 21

Board Hardware

R

X8

IIPro FPGA I/O can be configured to use different IO standards such as SSTL2 as required on the DDR DIMM interface. Please review the ML310 Virtex-II Pro data sheet for more information regarding I/O standards.

Figure 2-3shows the top-level clocking for the ML310 board.

OSC 33MHz

X7

OSC 156.25 MHz

X9

OSC 125MHz

SYACE_FPGA_CLK

SYSACE

LCD

PM_CLK_TOP

J20

LVDS_CLK_LOC_P

LVDS_CLK_LOC_N

J17 USER_SMA_CLK

J21

 

 

7P

6S

5P

4S

 

PM IO

12

BANK 0

 

 

 

2.5V

 

2.5V

 

 

 

 

 

 

 

LVDS

(6 LVDS)

 

 

 

 

 

 

 

DCM

 

DCM

 

 

 

 

X0Y1

 

X1Y1

 

BANK 7

DDR Note: 2.5V DIMM All 3 DDR

64 bit Clock nets 256MB are length

matched

DDR_CLK

DDR_CLKB

BANK 6

 

 

 

2.5V

 

 

 

FB

DCM

 

DCM

CLK

 

X0Y0

 

X1Y0

DDR_

BANK 5

 

 

 

2.5V

 

7S

6P

5S

4P

LVDS CLK LOC N

LVDS CLK LOC P

USER CLKSYS

DDR_CLK_FB

(notused)

OSC

X6

SYACE_FPGA_CLK

LEDs

 

IIC

 

 

 

UART

 

PM IO

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

3V

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

26

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

SYS_CLK

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

LVDS_CLK_EXT_N

 

(user_clk_pci)

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

LVDS_CLK_EXT_P

 

 

 

 

PCI_P_CLK5

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

Note:

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

All 5 PCI

3P

2S

 

 

 

1P

 

0S

PCI_P_CLK1

Clock nets

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

thru

are length

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

BANK 1

 

 

 

 

 

PCI_P_CLK4 matched

 

 

 

 

 

3.0V

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

DCM

 

 

 

DCM

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

X2Y1

 

 

X03Y1

 

 

 

 

 

 

 

PCI

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

BANK 2

 

BUS

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

3.0V

 

3.0V

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

BANK 3

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

2.5V

72

 

PM IO

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

(36 LVDS)

2.5V

 

 

 

 

 

DCM

 

 

 

 

DCM

 

 

 

 

 

 

 

LVDS

 

 

 

 

 

X2Y0

 

 

 

 

X3Y0

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

BANK 4

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

2.5V

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

3S

 

2P

 

1S

 

0P

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

LVDS_CLK_EXT_P

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

LVDS_CLK_EXT_N

 

 

 

 

 

 

 

 

PM_CLK_BOT

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

8

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

6

 

 

 

 

 

MGTs

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

(3 LVDS)

 

 

(to FPGA)

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

CPU

 

 

 

 

TRACE

 

 

SPI

 

PM IO

 

 

 

 

 

 

 

 

DEBUG

 

 

 

 

 

 

 

2.5V

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

X10

OSC 100MHz

PM2

PM1

Figure 2-3:Top-Level Clocking

DDR Memory

DDR DIMM

The ML310 includes a registered 256MB PC3200 Double Data Rate (DDR) Dual Inline Memory Module (DIMM) with an industry standard 184-pin count. The DDR DIMM is commercially available from Wintec Industries as part number W4F232726HA-5Q. The associated datasheet is provided on the ML310 CDROM. The DDR DIMM is manufactured using nine Infineon HYB25D256800BT-5, 32Mx8 DDR SDRAM devices with 13-row address lines, 10-column address lines, and 4 bank select lines. Read and write access to the Infineon devices is programmable in burst lengths of 2, 4, or 8 column locations. The memory module inputs and outputs are compatible with SSTL2 signaling. Serial Presence Detect (SPD) using an SMBus interface to the DDR DIMM is also supported. Please refer to section “IIC/SMBus Interface” for more details on accessing the DIMM module’s SPD EEPROM.

ML310 User Guide

www.xilinx.com

21

UG068 (v1.01) August 25, 2004

1-800-255-7778

 

Page 21
Image 21
Xilinx ML310 manual DDR Memory, Board Hardware